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云掌財經發布時間：11-1217:12今日滬指早盤小幅沖高之后，快速走弱，盤中一度失守2900點，但午后科技股小幅反彈，帶動大盤V型探底回升，前期科技股龍頭滬電股份一度逼近漲停。此外，區塊鏈個股也受到短炒資金追捧，當代東方、方直科技均漲停，四方精創大漲8%，市場做多情緒回暖。截至收盤，滬指漲0.17%，報收2914點；深成指跌0.11%，報收9670點；創業板指跌0.1%，報收1671點。滬股通凈流入4億，深股通凈流入6.6億。當前由于經濟數據、通脹等宏觀因素不明朗，疊加市場等待今晚凌晨特朗普講話，觀望氣氛較濃，盤面上的整體活躍度并不高。特朗普重要講話當地時間周二，美國總統特朗普將在紐約經濟俱樂部主辦的午餐會上發表演講，主題為“貿易和經濟政策”。投資者將尋找有關貿易的新線索。特朗可能會對美國經濟、貿易和美聯儲發表評價，屆時可能引發金融市場劇烈波動。總之，策略上要做好后市的防守準備，等待指數探底博反彈行情，在此之前不宜盲目參與行情。受益于高頻和高速多層PCB需求明顯提升，PCB板塊前三季度業績表現亮眼數據顯示，電子行業PCB板塊前三季度業績表現是比較亮眼的細分產業，營運主要貢獻來自于高頻、高速多層的PCB產品，傳統硬板的表現則相對疲弱。高階PCB受惠于通訊傳輸流量的升級，持續保持高成長。2019年以來，電信商仍在4G系統有所擴充，同時5G基地臺也在積極布建，因此對高頻和高速多層PCB需求有明顯提升。而隨著5G商用腳步的擴展，消費性電子產品升級及新應用慢慢出現，互聯網流量進一步的成長，再加上數據中心建設帶動交換機和伺服器的需求提升，都是PCB未來成長潛力來源。而從Prismark的統計來看，通信、消費電子及汽車，是PCB下游需求成長性較高的三大產業。PCB板塊行情回顧：中報窗口期爆發，三季度末迎來回調6月底以來隨著以滬電、生益為代表的5G產業鏈個股中報業績超市場樂觀預期，以及行業回暖預期的升溫，5G產業鏈PCB個股快速上漲，也一定程度帶動板塊整體上漲。進入中報披露季后，受到通信PCB產業鏈整體需求景氣驅動，市場給與中報及后續季度預期業績增長快的、5G訂單有增量導入的標的更高估值。除了滬電深南等龍頭領漲之外，行情開始向崇達、景旺等二線標的擴散，整體帶來PCB板塊的業績和估值雙擊行情。8月下旬滬電發布中報，指引前三季度凈利潤8-9億，再超市場預期，進一步助推板塊上漲。九、十月份以來PCB板塊迎來回調，在電子各細分領域的漲勢相對較弱，整體上沒有相對收益，主要是前期上漲較多的估值消化。展望四季度和明年的投資機會：PCB板塊是可長線投資的領域。PCB行業從產業轉移大趨勢上看，目前內資企業只是占據多層通孔板的話語權，在高端FPC、封裝基板、高端CCL基材上仍有較大替代空間。PCB行業投資機會貫穿5G周期，先基站再終端需把握投資節奏2019年是5G商用元年，5G建設基站先行，5G正式牌照發放后，基站鋪設市場空間加速打開，帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量。據測算，國內5G宏基站建設帶來的PCB投資總空間約為300億元左右，通信用PCB行業增量空間預計在2021-2022年之間達到頂峰。另外，5G建設極大擴寬下游應用場景，終端用PCB投資機會可期。5G手機面世和ARVR產品落地將為終端用PCB注入成長動力；車聯網等關鍵技術落地汽車用PCB注入成長動力。投資建議：當前PCB板塊處于前期估值大幅上升之后的調整階段，我們建議關注如下方向：1）通信設備PCB供應商如深南電路、滬電股份、生益科技等業績有望持續超預期，通信需求驅動疊加進口替代效應，高頻高速CCL供應商如生益科技、華正新材等亦充分受益；2）當前時點看2019年下半年到2020年蘋果FPC&SLP供應鏈趨勢向上，iPhone 11系列銷售超保守預期，供應鏈補單、零部件價格下降壓力減輕，明年iPhone SE2、iPad Pro、5G版iPhone發布將進一步刺激需求景氣度，鵬鼎控股、東山精密等中短期充分受益這一趨勢，且長期看在蘋果體系內外擴品類提份額邏輯清晰；3）逐步躋身5G等高端市場，且需求端有望溫和復蘇、產能儲備充分、具備精細化管理基因的企業如奧士康、勝宏科技等，以及管理持續改善的傳統高端玩家興森科技；4）關注通信PCB設備需求正在回暖的設備龍頭大族激光。
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